チョウ ヒデオ   CHO,Hideo
  長 秀雄
   所属   青山学院大学  理工学部 機械創造工学科
   職種   教授
言語種別 日本語
発行・発表の年月 2005/05
形態種別 学術雑誌
査読 査読有り
標題 表面および界面を伝搬するガイド波解析によるポリマーライニング材の膜厚さと界面剥離の評価法
執筆形態 共同
掲載誌名 非破壊検査 (日本非破壊検査協会)
巻・号・頁 252-258頁
著者・共著者 南 一志,長 秀雄, 竹本幹男, 水谷義弘, 西野秀郎
概要 ライニング材の表面に沿い伝搬する超音波を用いてライニング層の厚さと界面剥離を広範囲に一括して検出する方法を示し、実験的に検証した。レーザ超音波法を用いて表面に沿い伝搬するガイド波を励起し、それらが漏洩界面波、レイリー波およびセザワ波であることを実験的に確認した。次に漏洩界面波またはレイリー波の特徴を用いたライニング層の厚さ推定法を示した。ライニング材表面の2点間を最も速く伝搬する初動波の伝搬時間とライニング層の厚さには線形関係が存在し、その関係を用いてライニング層の厚さが推定できた。またレイリー波の速度分散曲線が極小値をとるときの周波数からライニング層の厚さが推定できた。剥離の有無による初動波速度の違いから剥離部が特定できた。